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| 廊坊特恩普电子科技有限公司 | |||
| FPC制程能力参数表 | |||
| 项目名称 | 样板能力（交货面积＜1㎡） | 中小批量（交货面积≥1㎡） | |
| 产品结构 | 结构类型 | 对称结构、分层结构、镂空结构 | 对称结构、分层结构 |
| 材料类型 | 挠性材料 | PI、PET、LCP（PET和LCP需提前请购） | PI |
| 绝缘材料 | 覆盖膜、扰性油墨 | 覆盖膜 | |
| 覆盖膜颜色 | 黄色、黑色、白色 | 黄色、黑色、白色 | |
| 层数 | zui大层数 | 8层（大于6层需评审） | 4层 |
| 板厚 | zui小单面板厚 | 0.1±0.03mm（不包括补强） | 0.1±0.03mm（不包括补强） |
| zui小双面板厚 | 0.2±0.03mm（不包括补强） | 0.2±0.03mm（不包括补强） | |
| 板厚公差 | 板厚公差 | 软板±0.03mm， | 软板±0.05mm |
| 钻孔孔径 | zui小钻孔直径 | 0.15mm | 0.2mm |
| 孔环 | zui小孔环 | 单边≥4mil | 单边≥6mil |
| 尺寸 | zui大成品尺寸 | 220mm*380mm（大于需评审） | 220mm*380mm（大于需评审） |
| zui小成品尺寸 | 单板5*10mm（任意边小于需评审） | 单板10*20mm（任意边小于需评审） | |
| 尺寸公差 | 挠性区域 | n /-0.05mm | n /-0.1mm |
| 线宽/线距 | zui小线宽 | 2.5mil（12um铜厚，补偿0.3mil） | 3mil（12um铜厚,补偿0.5mil） |
| zui小线距 | 2.5mil（12um铜厚） | 3mil（12um铜厚） | |
| zui大铜厚 | 内层zui大铜厚 | 2 OZ | 1 OZ |
| 外层完成铜厚 | 2 OZ | 1 OZ | |
| 表面工艺 | 无铅： | 沉金、沉锡、沉银、OSP、镍钯金 | 沉金、沉锡、沉银、OSP、镍钯金 |
| 其他能力 | 电磁屏蔽要求 | 黑色 | 黑色 |
| 阻抗控制 | 50Ω /-5Ω，100Ω /-10% | 50Ω /-5Ω，100Ω /-10% | |
| 镂空板能力 | 基铜1oz镂空区域线宽距4/4mil | 基铜1oz镂空区域线宽距6/6mil | |
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