X-RAY检测项目

X-RAY射线的应用

a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件

等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA

焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

b.应用范围：

1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3)SMT焊点空洞现象检测与量测；

4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验；

7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

SMT贴片加工

廊坊特恩普电子科技有限公司自有SMT贴片厂，可提供zui小封装0201元器件SMT贴片加工服务。贴片厂配备3条富士高速贴片流水线、2条DIP插件生产线，附载AOI光学检测仪、全自动锡膏印刷机、半自动锡膏印刷机、无铅波峰焊、有铅波峰焊、上下8温区回流焊、PCBA功能测试架、老化、载板机、清洗工具等，同时设立*研发实验室，5名*工程师配合客户进行一般性功能测试、测试点测试、以及通路、噪音、波形、跌落及温度测试。

SMT贴片加工能力

SMT、DIP生产线