廊坊特恩普电子科技有限公司

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SMT贴片加工

发布时间：2019-05-31 10:45:18

生产设备

特恩普SMT贴片厂规划:全新厂房配备全车间*空调、风淋室、防静电处理、恒温恒湿仓库等；配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、波峰焊、AOI/SPI/XRAY/智能首件测试仪

加工能力

现有30条SMT贴片生产线，配备全新进口富士XPF、NXT3、全自动锡膏印刷机、十温区回流炉、AOI、SPI等高端设备，贴片产能3150万焊点/天，尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000 焊点的超复杂单板实际业绩。

SMT产能	3150万焊点/天
SMT产线	30条
抛料率	阻容率0.3%
抛料率	IC类无抛料
单板类型	POP/普通板/FPC/刚挠结合板/金属基板

贴装元件规格	可贴小封装	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
小器件精确度	±0.04mm
IC类贴片精度	±0.03mm
贴装PCB规格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
贴装PCB规格	PCB厚度	0.3-6.5mm

贴装元件规格	可贴小封装	03015 Chip/0.35 Pitch BGA
小器件精确度	±0.04mm
IC类贴片精度	±0.03mm
贴装PCB规格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
贴装PCB规格	PCB厚度	0.3-6.5mm

SMT贴片加工流程

图片2.png

特恩普SMT贴片焊接质量管控：

* 产线配置了高端设备，高精度高良率加工。 * 在每个加工环节进行质量检测及管控，避免不良品流入下一环节。 * 设置多名品质人员全程抽检。

①打胶纸板：测试SMT贴装位置是否正确，大幅降低SMT试产时间及元器件的浪费，有效的确保SMT的品质
②智能首件检测仪：检测错料、漏件、极性、方向、丝印等，主要应用在首件的检测；相比人工检测，准确性更高、速度提升50%
③SPI-全自动3D锡膏测厚仪：检测漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良、板面污染等各类锡膏印刷品质问题
④AOI：检测贴装后的各项问题：短接、漏料、极性、移位、错件
⑤Xray: 对BGA、QFN等器件的进行开路、短路检测